辅佐新徽商成长

中国电科38 所发布由其完全自主设计的“魂芯二号A”DSP 芯片，单核性能实现对市场上同类产品性能指标的超越;华米科技发布全球首款智能可穿戴领域人工智能芯片“黄山1 号”，应用于增强健康监测功能产品线并实现量产;国产化5G 通信芯片用氮化镓材料在西电芜湖研究院试制成功……2018 年以来，全省集成电路领域产学研资合作深化，创新发展能力加速提升，创新成果不断涌现。我省围绕芯片这一战略性新兴产业，加快布局，实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。

华米科技研发的人工智能芯片“黄山1号”，已广泛应用于智能可穿戴设备。

池州 打造全产业生态链

安徽安芯电子科技有限公司于2013 年在池州经济技术开发区成立。无尘生产车间内，工人们紧张地忙碌着，沙子经过高温熔化形成硅锭，经过切割、抛光、涂胶、离子注入、封装测试等工序，“变身”高科技产品——半导体芯片，最小可如米粒。

作为专业从事高端芯片设计、研发、制造的高新技术企业，今年前7 个月，该公司共生产各类芯片150 多万片。如今，安芯6英寸晶圆项目也完成了可行性研究报告编制，团队和设备现已落实，即将进行实质性运作。

近年来，池州市抢抓半导体产业发展机遇，研究产业转移规律，与南京、合肥、武汉等一批在建重大集成电路制造项目错位发展，积极参与产业生态分工，通过引进一批芯片封测行业实力企业，突破高端封测技术，构建与周边区域互补配套的重要封测产业基地;发挥特色领域优势，巩固小尺寸晶圆芯片制造领先地位。在高质量发展战略的推动下，省级半导体基地品牌影响力持续提升，目前纳入基地统计监测规模以上工业企业52家，关联企业达75家。

池州市依托安芯电子、钜芯半导体、睿成电子等现有行业知名企业，瞄准二代、三代半导体材料，引进一批行业顶尖人才，在汽车电子、电源管理、无线通信、智能电网等功率芯片研制领域取得突破，小尺寸晶圆芯片生产规模和技术水平在省内领先地位进一步巩固。同时，坚持应用引导，签约落户一批新兴高成长性项目，在政务云计算、智慧城市、北斗导航应用等方面开拓新市场。

据介绍，今年1～8 月，池州市省级半导体基地实现产值41.2 亿元，增长25.6%，增速超省平均水平15 个百分点，完成固定资产投资17.5 亿元，增长10.5%，实现入库税收1.4亿元，增长10%。

滁州 芯片产业异军突起

2012 年，长电集团投资21.5 亿元，在滁州设立重要生产基地，成立长电科技(滁州)有限公司。这家主要从事半导体分立器件设计与制造的公司，自2012 年投产以来，产值近15 亿元，实现利税达3 亿元。长电科技的入驻，加快了滁州电子信息产业的发展，提升了产业的层次和水平，也像一个号角吹响，滁州半导体产业扬帆起航。

2017 年，达亮电子(滁州)项目在滁州落户，该公司是LED 行业领先企业，集LED 芯片制造、研发、生产于一体。2018年，该项目竣工投产，达产后，年销售额超20 亿元。

2018 年3 月9 日，安徽出台半导体产业发展规划，指出“打造以合肥为核心，以滁州、蚌埠、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建‘一核一弧’的半导体产业空间分布格局”。

滁州市紧邻南京，具有区位优势，重点发展封装测试产业和材料产业。目前，滁州有6 家半导体企业被列入安徽省半导体产业重点企业名单。该市为加快半导体产业链的形成和建设，推进产品产业化进程，2018年，联合二十多家半导体企业成立滁州市半导体产业联盟，构建全方位产业创新服务平台。

2017 年，全椒经开区获批“安徽省省级电子信息产业基地”。全椒南大光电材料有限公司的“高纯磷烷砷烷等电子特气及安全离子注入源系列产品的研发与产业化项目”被列入安徽省半导体产业重点项目。2019 年8 月，南大光电半导体材料生产基地在全椒经开区开工建设，这是南大光电又一项目落地全椒。此次动工建设的基地主产MO源，与特种气体一样都是制造芯片的源头材料。目前，全椒正从芯片制造和封测入手，重点接洽光刻、封测服务供应商，打造江北新区“芯片之城”的全椒研发设计基地，为安徽半导体产业空间分布格局增添助力。

合肥 打造发展“芯”高地

2018年4 月23日，中国电科38所发布了业界实际运算性能最高的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38 所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点运算，单核性能超过当前国际市场上同类处理核4 倍，为我国建立自主体系高端DSP 产品谱系奠定了坚实基础。

这些年来，合肥芯片产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。

2019 年6 月和7 月，华米科技推出了多款智能手表产品，并针对不同的客户需求设计了相应功能。其自主研发的人工智能芯片“黄山1 号”已应用于包括Amazfit 米动健康手表、健康手环在内的医疗健康产品线，并实现量产，增强了产品的健康监测功能。还有合肥芯碁微电子装备公司的“Acu⁃ra280 激光直接成像设备”;合肥晶合集成的“12 英寸驱动芯片晶圆”以及合肥长鑫集成的“12 英寸DRAM晶圆”……这些都是“合肥芯”不断涌现的创新成果代表，也是国内同行业中的翘楚。

其实，回首望去，不难看出“合肥芯”近几年的跨越式发展之路。2017 年底，百亿级项目合肥晶合投产，合肥成为拥有12 英寸晶圆先进制造厂的城市之一。投资过千亿元的合肥长鑫也进展顺利，正在开展动态存储芯片技术验证投片。紧随其后的，还有深耕细分市场存储设计的兆易创新、集成电路封测企业通富微电子、智能芯片先行者寒武纪……

这些年来，合肥芯片产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展，初步确立了“以设计为先导，晶圆制造为基础，结合本地市场需求建立全产业链”的发展模式。如今，180 余家芯片企业汇聚合肥，这里已经形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备环节的全产业链，年产值保持约20%增速，“IC 之都”正在崛起。

编排：丁勇